ГОСТ 20485-75

Пайка. Метод определения затекания припоя в зазор

Обозначение:	ГОСТ 20485-75
Название рус.:	Пайка. Метод определения затекания припоя в зазор
Название англ.:	Soldering and brazing. Method for determining the filling of the clearance by the solder
Дата введения в действие:	1976-01-01
Область и условия применения:	Настоящий стандарт устанавливает метод определения затекания припоя в горизонтальный зазор по коэффициенту затекания и коэффициенту пористости и метод определения затекания припоя в вертикальный зазор переменной величины по высоте подъема
	Изменение №1 к ГОСТ 20485-75 от 1981-07-01 (текст интегрирован в текст или описание стандарта)
	Изменение №2 к ГОСТ 20485-75 от 1988-07-01 (текст интегрирован в текст или описание стандарта)

Ссылка на скачивание появится через 15 секунд.