| Обозначение: | ГОСТ 23664-79 |
| Название рус.: | Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам |
| Название англ.: | Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes |
| Дата введения в действие: | 1981-01-01 |
| Область и условия применения: | Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий |
| Изменение №1 к ГОСТ 23664-79 от 1982-07-01 (текст интегрирован в текст или описание стандарта) | |
| Изменение №2 к ГОСТ 23664-79 от 1991-01-01 (текст интегрирован в текст или описание стандарта) |